DYP80系列是一種較柔軟的間隙填充材料，導(dǎo)熱系數(shù)為8.0W/m-K。由獨(dú)特球形陶瓷粉體為填料和高性能乙烯基硅油為載體硫化而成，該材料在低壓力下具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能。非常適合在組裝過程中需要低應(yīng)力、高壓縮率的場景應(yīng)用。該材料具有低模量、低硬度的特性，即使是高粗糙度的表面也可充分接觸。