DYP15系列產(chǎn)品是一類柔軟的間隙填充材料，導(dǎo)熱系數(shù)為1.5W/m-K。由獨(dú)特球形陶瓷粉體為填料和高性能乙烯基硅油為載體硫化而成，該材料在低壓力下具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能。非常適合在組裝過(guò)程中需要低應(yīng)力、高壓縮率的場(chǎng)景應(yīng)用。該材料具有低模量、低硬度的特性，即使是高粗糙度的表面也可充分接觸。

DYP20系列產(chǎn)品是一壘類較軟的間隙填充材料，導(dǎo)熱系數(shù)為2.0W/m-K。由獨(dú)特球形陶瓷粉體為填料和高性能乙烯基硅油為載體硫化而成，該材料可做最薄0.3mm的超薄間隙填充片材，產(chǎn)品無(wú)毒、環(huán)保、柔軟、自粘、高絕緣、 高抗燃、耐低溫、抗高溫、不氧化、低出油，適用各種要求嚴(yán)苛的應(yīng)用領(lǐng)域。

DYP30系列產(chǎn)品實(shí)一類柔軟的間隙填充材料，導(dǎo)熱系數(shù)為3.0W/m-K。由獨(dú)特球形陶瓷粉體為填料和高性能乙烯基硅油為載體硫化而成，該材料在低壓力下具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能。非常適合在組裝過(guò)程中需要低應(yīng)力、高壓縮率的場(chǎng)景應(yīng)用。該材料具有低模量、低硬度的特性，即使是高粗糙度的表面也可充分接觸。

DYP50系列是一類柔軟的間隙填充材料，導(dǎo)熱系數(shù)為5.0W/m-K。由獨(dú)特球形陶瓷粉體為填料和高性能乙烯基硅油為載體硫化而成，該材料在低壓力下具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能。非常適合在組裝過(guò)程中需要低應(yīng)力、高壓縮率的場(chǎng)景應(yīng)用。該材料具有低模量、低硬度的特性，即使是高粗糙度的表面也可充分接觸。

DYP60系列產(chǎn)品是一類柔軟的間隙填充材料，導(dǎo)熱系數(shù)為6.0W/m-K。由獨(dú)特球形陶瓷粉體為填料和高性能乙烯基硅油為載體硫化而成，該材料在低壓力下具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能。非常適合在組裝過(guò)程中需要低應(yīng)力、高壓縮率的場(chǎng)景應(yīng)用。該材料具有低模量、低硬度的特性，即使是高粗糙度的表面也可充分接觸。

DYP80系列是一種較柔軟的間隙填充材料，導(dǎo)熱系數(shù)為8.0W/m-K。由獨(dú)特球形陶瓷粉體為填料和高性能乙烯基硅油為載體硫化而成，該材料在低壓力下具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能。非常適合在組裝過(guò)程中需要低應(yīng)力、高壓縮率的場(chǎng)景應(yīng)用。該材料具有低模量、低硬度的特性，即使是高粗糙度的表面也可充分接觸。